信越化学、基板に半導体同士の配線を埋め込む新技術を開発

2: 【ニキ】 (庭) [US] 2024/06/15(土) 21:50:11.77 ID:3nH32FbH0 BE:323057825-PLT(12000) 信越化学工業は半導体パッケージ基板の配線などに向けた製造装置を開発した。 チップレット（半導体チップ）同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレット間の接続が…

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