8月出荷のNVIDIA『Vera Rubin』にSamsung製HBM4搭載へ。11Gbps超の高速転送と自社一貫製造でAIインフラを加速させる

Samsungのメモリ事業にとって、非常に大きなニュースが入ってきました。これまでNVIDIAへのHBM（広帯域メモリ）供給で苦戦していた同社ですが、次世代AIチップ「Vera Rubin」向けの「HBM4」において、初期サプライヤーの座を勝ち取った模様です。評価されたポイントは、競合を上回る「転送速度」と、自社工場で製造を完結できる「安定した供給能力」です。本稿では、AIインフラの進化を加速させ…

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