小さなCPUに数百億個の極小トランジスタを詰め込む製造装置「EUVリソグラフィ」は一体どんな仕組みなのか？

ノートPCやスマートフォン、AIサーバーなど、既存のハイテク機器の内部には最先端の半導体が組み込まれています。この中には数百億個ものトランジスタが詰め込まれており、そのサイズは最小10nmほどと極小です。そんな超極小のトランジスタを製造するのに欠かせないテクノロジーのひとつが「極端紫外線(EUV)リソグラフィ」で、その仕組みをBranch Educationが解説しています。続きを読む……

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