既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功

これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。続きを読む……

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