Intelがアメリカ・オハイオ州に建設中の2つの半導体製造施設「オハイオ・ワン・キャンパス」に向けて、2024年6月16日から23日にかけて合計約91万6000ポンド(約415トン)ものマシンを輸送する計画がオハイオ州運輸局(ODOT)から発表されました。続きを読む……
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