PCパーツまとめ 信越化学、基板に半導体同士の配線を埋め込む新技術を開発
2: 【ニキ】 (庭) 2024/06/15(土) 21:50:11.77 ID:3nH32FbH0 BE:323057825-PLT(12000) 信越化学工業は半導体パッケージ基板の配線などに向けた製造装置を開発した。 チップレット(半...
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