ハードウェア, 乗り物,

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テスラがSamsungと2033年末までの2兆円超のチップ契約を発表、テキサス州でテスラの次世代AI6チップを製造

テスラのイーロン・マスクCEOが、次世代自動運転ハードウェアに搭載されるチップの製造でSamsungと複数年契約を結んだことを明らかにしました。2033年末まで、22兆7647億6416万ウォン(約2兆4300億円)の契約です。続きを読む....
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完全自動運転のEVトラック100台を用いた自律型鉱山トラック艦隊の運用が中国でスタート

中国国有のエネルギー企業・中国華能集団が、内モンゴル自治区にある伊敏(イーミン)鉱山で、運転席なしの完全自動運転EVトラック100台によるトラック艦隊「華能叡馳」の運用を開始したことを発表しました。Huawei(華為)の5G技術を用いて運用...
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新しい車載技術のほとんどが「不要」と思われていることが調査で判明

近年の自動車には「先進運転支援システム(ADAS)」や助手席の乗客向けのスクリーンが搭載されるなど、多くの革新的な技術が詰め込まれています。しかし、これらの技術に対し、多くのドライバーが「不要」と感じていることが市場調査会社のJ.D. Po...
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EUが自動車のスピード違反防止システム「ISA」を義務化

欧州連合(EU)内の全ての新規登録車に対し、2024年7月7日から、スピード違反を防止する技術であるインテリジェント・スピード・アシスト(ISA)の搭載が義務付けられました。続きを読む......
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Intelが建設中の新工場に向けて415トンもの荷物を時速16kmで輸送予定、地元当局は「地域の交通に重大な影響を及ぼす」と発表

Intelがアメリカ・オハイオ州に建設中の2つの半導体製造施設「オハイオ・ワン・キャンパス」に向けて、2024年6月16日から23日にかけて合計約91万6000ポンド(約415トン)ものマシンを輸送する計画がオハイオ州運輸局(ODOT)から...
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