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任天堂とLEGOがコラボ、ゲームボーイがLEGOに登場か

LEGOが公式Instagramにおいてゲームボーイとのコラボを発表しました。続きを読む......
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ChatGPTを使ってセントリーガンを開発した開発者にOpenAIが開発停止要請を通知

チャットAI・ChatGPTを開発するOpenAIは、自社の使用に関するポリシーで、「自傷行為や自殺、武器を開発又は使用、傷害行為又は財産の毀損、サービスやシステムのセキュリティを侵害する不正な活動に従事するために当社サービスを利用しないも...
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世界初の巻き取り式ディスプレイが14インチ~16.7インチに伸縮するノートPC「ThinkBook Plus Gen 6」をLenovoが発表

2025年1月8日から11日にかけて開催される世界最大級の家電見本市「CES 2025」で、PCメーカーのLenovoが画面巻き取り式のノートPC「ThinkBook Plus Gen 6」を発表しました。巻き取り可能なOLEDディスプレイ...
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AMDがAI性能を強化した「Ryzen AI Max」を発表、「Ryzen AI 300」のラインナップ拡充やエントリー向けシリーズ「Ryzen AI 200」の追加も

アメリカのラスベガスで開催されている世界最大級の家電見本市「CES 2025」において、AMDが「Ryzen AI Max」など新たなプロセッサの発表を行いました。続きを読む......
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SamsungがIntel Core Ultraプロセッサー(シリーズ2)搭載の「Galaxy Book5 Pro」「Galaxy Book5 360」を発表、2025年2月発売予定

現地時間の2025年1月6日、Samsungが独自のAI PCである「Galaxy Book5 Pro」と「Galaxy Book5 360」を発表しました。続きを読む......
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AMDがRDNA 3.5採用の「AMD Ryzen Z2 Extreme」などポータブルゲーミングPC向けの高性能プロセッサシリーズを発表

アメリカに本拠を置く半導体企業のAMDが2025年1月6日に、要求スペックが高いAAAタイトルのゲームでもポータブル機器でトップクラスのパフォーマンスを可能にするゲーミングPCプロセッサーの「Ryzen Z2」シリーズを発表しました。続きを...
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ロボットアーム搭載のロボット掃除機「Roborock Saros Z70」が発表される

2025年1月7日から10日にかけて開催される世界最大級の家電見本市「CES 2025」に先駆けて、ロボット掃除機メーカーのRoborockからロボットアームを搭載したロボット掃除機「Roborock Saros Z70」が登場することが発...
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ニンジンでオーディオケーブル同士を接続することは可能だと判明

オーディオ趣味は「沼」と表現されることが多く、追求する人の中にはプレイヤーやスピーカーだけではなく、ケーブルや電源などにもこだわりを持つ人もおり、アンプやケーブルを自作しながらさまざまな素材を検討したり、自分だけの電柱を自宅に建てたり、とさ...
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ESP32でドローンを自作するガイド、スマホでちゃんと操作可能

マイクロコントローラー「ESP32」と市販のプラスチックプロペラ、カスタムPCBを使い、ドローンを自作する方法が公開されました。続きを読む......
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中国で「RTX 4010」が販売される

中国で、この世に存在しないはずのグラフィックボード「RTX 4010」が販売されていることがわかりました。続きを読む......
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ロボットアームで家事をこなす家庭用AIロボット「Maurice」が登場

Y Combinatorの支援を受けたAIスタートアップのInnateが、数分でタスクの学習ができる家庭用小型ロボットの「Maurice」を発表しました。続きを読む......
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専用メガネやヘッドセットなしでどの角度からでも見えるホログラムを映し出す3D体積型ディスプレイ「Voxon VX2」

「スター・ウォーズ エピソード4/新たなる希望」にはレイア姫の3Dホログラムがメッセージを伝える場面がありますが、すでに専用メガネやヘッドセットなしで3Dホログラムを投影する技術は現実のものとなっています。Voxon Photonicsが開...
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「ノートPCにM.2スロットを2個追加できるモジュール」をFrameworkが発表

パーツを自由に取り外して交換できることが特徴のノートPCを開発するメーカー「Framework」から、ノートPCなのに簡単にグラフィックボードを交換できるとして話題になった「Framework Laptop 16」用のM.2 SSD増設モジ...
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NVIDIAが従来のほぼ半額でAI性能が1.7倍になった小型AIボード「Jetson Orin Nano Super」開発者キットを発表

NVIDIAが開発者向けの小型AIボードキット「Jetson Orin Nano Super」開発者キットを発表しました。従来モデルと比較してAI性能が最大で70%向上しており、価格も従来モデルの499ドル(約7万6000円)から249ドル...
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GoogleのAndroid XR対応ヘッドセット「Project Moohan」をSamsungが2025年に発売

GoogleがXRデバイス向けのOS「Android XR」を2024年12月13日に発表し、最初の搭載デバイスとなる「Project Moohan」が2025年にSamsungから発売されます。さまざまな海外メディアが、このProject...
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GoogleのAI処理チップ「Trillium」がGoogle Cloud経由で利用可能に、旧世代TPUと比べて4倍の学習性能を発揮

2024年5月に発表されたGoogleの第6世代TPU「Trillium(v6e)」が、Google Cloudのユーザー向けに一般提供されたことがわかりました。Trilliumは以前のモデルと比べてパフォーマンスが4倍、エネルギー効率が6...
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20面ダイスや100面ダイスを振れてテーブルトークRPGの戦闘にも対応したデジタル腕時計「D-20」

コンピューターを使わずに紙や鉛筆を用いて会話をしながら楽しむ「テーブルトークRPG」では、サイコロ(ダイス)を振ってさまざまな行動を決定したりダメージの判定を行ったりします。Timestop Technologiesが開発する「D-20」は...
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「ヘルシング」が初のAI攻撃ドローンを発表、データ接続なしで最大100km飛行し標的を再識別して攻撃可能

イギリスに拠点を構える防衛ベンチャーのHelsing(ヘルシング)が2024年12月2日に、大量生産と群れ(スウォーム)での運用を想定して開発された攻撃ドローン「HX-2」を発表しました。同社は「民主主義国家の安全強化」を使命として掲げてお...
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Intelの次世代ゲーミングGPU「Arc B570」の仕様が発表前に流出

Intelは日本時間の2024年12月3日に次世代ゲーミングGPUを正式発表することを予告しましたが、このタイミングで発表されるとウワサされるInte Arc Battlemageシリーズの「Arc B570」のスペックが、発表前の記事作成...
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少しのズレも許されない光ファイバーを接合する方法

光ファイバーは「内部を光が反射しながら進む」という特徴を持っているため、光ファイバー同士をつなげる際は少しのズレも許されません。このため、光ファイバー同士の接続にはアーク放電を用いた融着接続器(スプライサー)が用いられます。スプライサーの使...
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