ハードウェア,

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QualcommがPCやゲーム機にWi-Fi 7をもたらす無線プラットフォーム「FastConnect C7700」を発表

Qualcommが、Wi-Fi 7を一般向けのコンピューターや家電製品に拡張するための新しい接続システム「FastConnect C7700」を2025年5月15日に発表しました。FastConnect C7700は、2025年初めに発表さ...
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31万台のHDDを運用するBackblazeがメーカー・モデル別のHDD故障率統計データ2025年第1四半期版を公開

クラウドストレージサービスプロバイダーのBackblazeが、運用している31万2831台のHDDについて、2025年第1四半期(1~3月)におけるメーカー・モデル別の故障率をまとめたデータを公開しました。続きを読む......
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脳波でiPhoneを操作できるようになる可能性、Appleが脳コンピューターインターフェース市場に参入

Appleが脳コンピューターインターフェース(BCI)企業であるSynchronと提携し、頭に脳インプラントを埋め込むことで、ジェスチャーや音声での入力をしなくてもiPhone・iPad・Apple Vision Proを操作できるようにす...
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「Bluetooth 6.1」のコア仕様が発表される、バッテリー消費削減やプライバシー強化など

Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG)が2025年5月6日(火)に「Bluetooth 6.1」のコア仕様を発表しました。今後、Bluetoothのコア仕様は半年ごとに更新される予定で...
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Appleが2027年までに電力効率とカメラ性能を向上させたスマートグラス用チップの量産開始を目指しているとの報道

Appleのシリコン設計チームが同社初のメガネ型デバイス「スマートグラス」の開発に向けて新しいチップの開発に取り組んでいると報じられました。続きを読む......
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SeagateのCCOが「容量100TB超のHDD」を2030年までに発売したい意向を表明

ストレージメーカー・Seagateの最高商務責任者(CCO)を務めるBS・テー氏が、「2030年までに100TB超のHDDを発売することを目指している」と経済メディアのCNBCによるインタビューで語りました。続きを読む......
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Microsoftが13インチに小型化した「Surface Laptop」と12インチの「Surface Pro」を発表

MicrosoftがノートPC「Surface Laptop」とタブレットスタイルでも使える2-in-1 PC「Surface Pro」の新モデルを発表しました。新モデルの特徴はさらに薄くて軽量なところで、Surface Laptopは13...
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「中国がGPUやCPUを偽妊婦に運ばせたり生きたロブスターに紛れ込ませたりして密輸している」というAI企業の主張にNVIDIAが作り話だと猛反発、しかしどちらも事実

チャットAI「Claude」などの開発で知られるAI企業のAnthropicが「中国がCPUやGPUを偽妊婦に運ばせたり生きたロブスターに紛れ込ませたりして密輸している」と公式サイトに記載したことを受けて、NVIDIAが反発の声をあげました...
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RISC-Vプロセッサ内蔵でWi-Fi 6とBluetooth 5による無線通信も可能なSoC「ESP32-C5」が登場、すでに開発ボードが2000円台で入手可能

無線通信対応SoC「ESP32」などの開発で知られるEspressif Systemsが、RISC-VベースのSoC「ESP32-C5」の量産を開始しました。続きを読む......
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TSMCがアリゾナ州に3つ目の工場を建設開始、ラトニック商務長官は「トランプ関税によって1ドルも支払うことなくTSMCの投資を引き出せた」とアピール

2025年4月29日(火)にTSMCのアリゾナ州第3工場の起工式が実施されました。工場は2030年に半導体の製造を開始する予定で、2nmプロセスや1.6nmプロセスで半導体が製造されると目されています。続きを読む......
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Synologyから「他社製ストレージを制限するNAS」が発売されるもネット上では「Synologyから他社製NASに乗り換える」というユーザーが圧倒的多数

Synologyは自社製NASで他社製ストレージの使用を制限することを表明しています。日本時間の2025年4月24日(木)には他社製ストレージ制限システムを搭載した最初の個人向けNAS「DS925+」が登場したのですが、海外のレビュワーはD...
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Googleが空調管理デバイス「Nest Learning Thermostat」第1世代と第2世代のサポート終了を表明

Googleが空調管理デバイスとして2024年に発表した第4世代の「Nest Learning Thermostat」で最先端の機能を提供するためということを理由に、すでに発売から10年以上が経過している第1世代と第2世代の端末のサポートを...
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TSMCが1.4nm級プロセス技術「A14」を発表、2028年に量産開始予定でスマホのAI機能強化に期待

台湾の半導体メーカーのTSMCが2025年4月23日に、同日に開かれた同社の技術シンポジウム「North America Technology Symposium 2025」で、次世代の半導体製造技術である「A14」を発表しました。続きを読...
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業界初となるSD 8.0 Express規格準拠の「Premier Extreme SD 8.0 Express」をADATAが発表、最大読み取り速度1.6GB/s&書き込み速度1.2GB/sを実現

台湾新北市に本社を置くメモリメーカーのADATAが、業界初となるSD 8.0 Express規格に準拠したSDカード「Premier Extreme SD 8.0 Express」を発表しました。Premier Extreme SD 8.0...
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HuaweiはNVIDIAのAIチップ「H100」に匹敵する「Ascend 910C」を早ければ5月に中国の顧客向けに大量出荷するとの報道

アメリカは中国へのAIチップの輸出を規制しており、これに対応するべくAIチップの製造で世界をリードするNVIDIAは、H100よりもスペックが劣るH20を中国向けに製造・販売しています。そんな中、中国の大手電機メーカーであるHuaweiは、...
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わずか400ピコ秒で書き込み可能な世界最速のフラッシュメモリが開発される

上海の復旦大学に所属する研究チームが、フラッシュメモリのデータ読み書き性能をピコ秒(1兆分の1秒)レベルまで高めたメモリデバイスを開発しました。「PoX」と名付けられたデバイスは400ピコ秒でのスイッチングが可能となっており、従来の世界記録...
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Raspberry PiとLiDARセンサーで360度3Dパノラマスキャナーを自作するオープンソースプロジェクト「PiLiDAR」

「PiLiDAR」は、シングルボードコンピューターのRaspberry PiとLiDARセンサーを活用した自作360度3Dパノラマスキャナーを開発するオープンソースプロジェクトで、比較的低コストで誰でも構築可能なポータブル3Dスキャンシステ...
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iPhoneをインドで生産する3500億円規模の工場「プロジェクト・エレファント」が不動産ブームを巻き起こす

iPhoneの製造を受託していることで知られる台湾のFoxconnは、インドに25億ドル(約3500億円)規模の工場を進出させる「プロジェクト・エレファント」を進行しています。Foxconnがインドで大規模な工場を展開する影響で、南インドの...
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HuaweiがAIチップの「Ascend 920」を発表、2025年下半期から量産開始の見込み

アメリカのドナルド・トランプ大統領がNVIDIAのAIチップ「H20」の中国への輸出規制を決めたのに反応したかのように、中国の通信機器メーカー・HuaweiがH20に競合する新チップ「Ascend 920」を発表しました。続きを読む.......
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台湾からマレーシアへのAIチップ輸出が4倍に激増中、中国への横流し疑惑が浮上

アメリカ政府は中国に対する半導体輸出を厳しく制限していますが、この圧力の高まりと符合するように、台湾からマレーシアへの半導体輸出が増加しており、これはマレーシアが密輸拠点となりつつあることを意味している可能性があると、IT系ニュースサイトの...
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