ハードウェア,

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中国のブローカーがアメリカの規制を回避してAI研究用チップを中国に持ち込む方法

アメリカは中国に対する高性能半導体の輸出を制限していますが、中国の大学や軍事企業が依然としてNVIDIA製の高性能半導体を購入し続けています。新たに、ウォール・ストリート・ジャーナルが「中国でNVIDIA製高性能半導体を販売するブローカー」...
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Microsoftが定義するAI PC「Copilot+ PC」をスペック的に満たすPCは2024年に出荷されるPCのうち約3%だけ

Microsoftは2024年5月に「Copilot+ PC」と呼ばれる次世代AI PCカテゴリを発表し、このカテゴリに準拠するPCの最低要件を定めました。MicrosoftやASUSなど各社がCopilot+ PC対応のデバイスを発売する...
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中国IT大手TencentがNVIDIAに頼らず自社製AIインフラのAI学習能力を20%強化

企業や研究機関が用いる大規模なAIインフラストラクチャには大量の計算処理チップが搭載されており、膨大なデータを並列処理できるように構成されています。新たに、中国の大手IT企業であるTencentが、AIインフラストラクチャのネットワーク処理...
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手首の動きをできるだけ少なくするオープンソースの34キーの小型キーボード「YetiS」

キーボードブランドのJogmeKeebsが、手首の動きを最小限にとどめることが可能な34キーの小型キーボード「YetiS」を発表しました。YetiSはオープンソースでの開発が行われており、3Dプリンターなどを使用してユーザーが独自に作成する...
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Samsungの労働組合が3日間のストライキに突入

Samsungの労働組合「全国サムスン電子労組(NSEU)」が2024年7月8日(月)にストライキを開始しました。ストライキには6540人の組合員が参加し、2024年7月10日(水)まで続く予定です。続きを読む......
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NVIDIAは2024年に中国でH20チップを100万個販売して2兆円を売上げる予定、HuaweiのAIチップの2倍を販売して存在感を示す

アメリカが中国に対する高性能半導体の輸出を制限する中で、半導体企業は輸出制限に適合する半導体の中国への販売を続けています。新たに、NVIDIAが中国向けAIチップ「H20」を今後数カ月で100万個以上販売する予定であることが報じられました。...
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FTCが「修理する権利」を脅かすPCメーカーに警告、過去には任天堂やソニーも同様の警告を受ける

アメリカで反トラスト法(独占禁止法)に関わる不公正な競争などを取り締まる連邦取引委員会(FTC)が、一般市民が持つ「修理する権利」を脅かすとして、PCメーカーのASRock、GIGABYTE、ZOTACに警告を発しました。続きを読む.......
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グラボのVRAMを外付け増設可能にする低遅延データ転送システムが開発される

画像生成AIや大規模言語モデルなどの計算処理にグラフィックボードを用いる場合、「GPUの処理性能」のほかに「VRAMの容量」も重視されます。グラフィックボードにVRAMを増設することは基本的に不可能なのですが、新たにハードウェアメーカーのP...
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RISC-Vプロセッサを搭載したMini-ITX規格のマザーボード「Milk-V Jupiter」が登場

RISC-V関連のハードウェアを開発するMilk-Vが、RISC-Vプロセッサを搭載したMini-ITX規格のマザーボード「Milk-V Jupiter」を発表しました。続きを読む......
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Micronが開発したGDDR7規格のVRAMはグラボの描画性能を30%以上改善する見込み

2024年3月に仕様が確定したグラフィックボード向けの高速メモリ規格「GDDR7」のメモリを、半導体大手のMicronが開発しました。MicronのGDDR7メモリは、前世代のGDDR6と比較して大幅に帯域幅が増加し、電力効率やゲーム性能も...
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HuaweiがHBMチップ開発で中国のファウンドリ武漢新信半導体製造と提携、制裁を回避する体制確立へ

Huaweiは、アメリカからの技術制裁を受けている中、AI研究などに高帯域幅メモリ(HBM)の開発で技術的な自立を目指しています。そのHuaweiが、武漢新芯半導体製造(Wuhan Xinxin)と共同でHBMの開発を進めていることがわかり...
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NVIDIA提訴をフランスの独占禁止当局が準備中との報道、AIインフラ市場独占が逆鱗に触れた可能性

フランスの規制当局が、アメリカの半導体メーカーであるNVIDIAを反競争的行為の疑いで告発する準備を進めていると、ロイターが報じました。具体的な告発の理由は不明ですが、AIインフラの分野をほぼ独占している状況が当局の不興を買っていると指摘さ...
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AIデータセンターの1万5000個のGPUを相互接続する技術をAlibaba Cloudの研究者が発表、NVIDIA技術を捨ててイーサネットを採用

Alibaba Cloudのエンジニア兼研究者であるEnnan Zhai氏が、LLMトレーニング向けデータセンターのGPUをイーサネットで相互接続する方法に関する研究論文を発表しました。この技術は特に、NVIDIAのGPU相互接続プロトコル...
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Appleは「カメラセンサー付きのAirPods」を開発しており2026年までの量産を目指している

Appleがワイヤレスイヤホンの「AirPods」にカメラセンサーを搭載したモデルを開発しており、2026年までの量産開始を目指していると報じられています。続きを読む......
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Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表

Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現す...
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AppleによるマイクロLED開発プロジェクトの中止はマイクロLED産業にどのような影響を与えたのか?

Appleは長年、スマートウォッチ向けマイクロLEDの開発に取り組んできましたが、2024年3月にこのプロジェクトが中止されたことが報じられました。フランスの調査会社であるYole Groupが、AppleがマイクロLED開発から撤退したこ...
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Starlinkがバックパックサイズの「Stalink Mini」を599ドルで販売

Starlinkが従来の製品より小型化したアンテナ「Starlink Mini」を、一部ユーザーに向けてアーリーアクセス版として599ドル(約9万5300円)で販売を開始していることがわかりました。続きを読む......
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パナソニックが警察や現場作業員向けの高耐久性14インチノートPC「TOUGHBOOK 40 Mk2」を発表、Intel Core Ultra 7を積んだ高スペック

パナソニック・コネクト・ノース・アメリカが、堅牢性とモジュール互換性に優れたノートPC「Toughbook 40 Mk2」を発表しました。手袋をしたままでもタッチできる14インチスクリーンや、それぞれ交換可能なバッテリー、ストレージ、RAM...
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ついにIntelが3nm相当のプロセスルール「Intel 3」での大量生産を開始

Intelが「Intel 3」プロセスでの大量生産開始を報告しました。Intel 3プロセスで製造する半導体は前世代のIntel 4と比べて消費電力当たりの処理性能が18%向上しているそうです。続きを読む......
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RISC-Vプロセッサを搭載したノートPC向けマザーボードが登場

モジュール式ノートPCを開発するFrameworkが、ハードウェアメーカーのDeepComputingと協力して「RISC-Vプロセッサを搭載したノートPC向けの交換用マザーボード」を開発したことを発表しました。続きを読む......
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