ハードウェア,

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Qualcommがハイエンド機能を取り込み性能向上&省電力を実現したミッドレンジ向けSoC「Snapdragon 7s Gen 3」発表

Qualcommがミッドレンジ端末向けのSoC「Snapdragon 7s Gen 3」を発表しました。今後数カ月でRealme、Samsung、シャープ、XiaomiなどからSnapdragon 7s Gen 3搭載端末が発表される見込み...
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「Raspberry Pi 5」シリーズに最も安価な製品として2GBモデルが登場

Raspberry Pi財団が2023年10月に発売した「Raspberry Pi 5」シリーズにおいて、メモリが2GBのモデルを新たに発売すると発表しました。続きを読む......
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ArmがNVIDIAやIntelに競合するゲーム用GPUをイスラエルで開発中との報道

半導体大手のArmがNVIDIAやIntelと競合するGPUをイスラエルで開発していることが報じられました。海外メディアのGlobesによると、Armはイスラエルに約100人のエンジニアからなるプロジェクトチームを擁しているとのことです。続...
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2024年登場の第4世代AirPodsは2つの新しいバリエーションで登場するとの報道

Appleのワイヤレスイヤホン「AirPods」の、第4世代モデルが2024年秋頃にリリースされると報じられています。第4世代AirPodsは2つのバリエーションがあり、安価なエントリーモデルとアクティブノイズキャンセリング機能搭載のミドル...
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ソフトバンクがNVIDIAと競合するAIチップの製造についてIntelと協議するも要件を満たせず決裂、TSMCと交渉中であることが報じられる

ソフトバンクグループは、VIDIAと競合するAIチップの製造計画「プロジェクト・イザナギ」を進めており、この高性能AIチップ製造に向けてIntelとパートナーシップ協定を結ぶための交渉を行っていましたが、最終的にこの交渉が決裂したと報じられ...
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Appleは約15万円の「iPadにロボットの手足が生えた卓上家庭用ロボット」の開発を優先しており2026~2027年の発売を目指しているとの報道

Apple関連の情報に詳しいBloombergのマーク・ガーマン氏が、Appleは家庭用卓上ロボットデバイスの開発プロジェクトを進めていると報じました。続きを読む......
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Huaweiによると新型AIチップ「Ascend 910C」はNVIDIA H100に匹敵するらしい

ここ数週間、中国のインターネット企業や通信事業者がHuaweiの新型AIチップ「Ascend 910C」のテストをしていることがわかりました。Huaweiは顧客候補に対してAscend 910Cを「NVIDIAのH100に匹敵する」と宣伝し...
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Intelがクラッシュ多発CPU向けのパッチを公開するも一部の性能テストで「中程度の影響」が確認される

Intelが第13・14世代Coreプロセッサーで多発しているクラッシュ問題の修正パッチをリリースしました。この修正パッチについて、Intelは「いくつかの性能テストで中程度の影響が確認された」と報告しています。続きを読む......
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約28万5000台のHDDを運用するストレージサービス・Backblazeがメーカー・モデル別統計データの2024年第2四半期版を公開

クラウドストレージサービス・Backblazeが、データセンターで運用しているHDDのうち必要な稼働時間を越えなかったものやメーカーの温度仕様をオーバーしたものなどを除き、28万4386台のデータをまとめたレポートを公開しました。続きを読む...
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AppleがMac miniのデザインを変更し「Apple史上最小のコンピューター」が生まれるとの報道、サイズはApple TVと同等か

Apple関連のリーク情報で定評のあるBloombergのマーク・ガーマン記者が、Appleは次期Mac miniを「同社史上最小のコンピューター」にしようと計画していると報じています。続きを読む......
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新機能を備えた「NVMe 2.1」仕様公開

NVMeの仕様がアーキテクチャの開発をより迅速かつ簡素化することなどを目的に改定され、2024年8月6日に発表されました。新しいバージョンである「NVMe 2.1」にはいくつかの機能が追加されています。続きを読む......
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AMDが次世代デスクトップ向けCPU「Ryzen 9000」シリーズの発売日や価格を発表、過去モデルよりも2900円~7300円値下げ

AMDが2024年8月7日に、デスクトップ向けプロセッサーシリーズ「Ryzen 9000」の価格を発表しました。フラッグシップモデルである「Ryzen 9 9950X」の販売価格は649ドル(約9万5000円)で、2024年8月15日から入...
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Apple元社員が手がけたウェアラブルAI端末「AI Pin」の性能がひどすぎて返品の嵐

胸元や壁にピン留めし、音声を入力してAIアシスタントやリアルタイム翻訳を利用することができるウェアラブルAI端末「AI Pin」が返品の憂き目に遭っていることがわかりました。2024年5月から8月までは、返品数が販売台数を上回ったそうです。...
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AppleのMac向け外付け光学ドライブ「SuperDrive」が在庫切れで間もなく終売か

AppleはMacと接続して利用する外付け光学ドライブの「SuperDrive」を販売してきましたが、すでに公式オンラインストアのApple Storeでは在庫がなくなっており、間もなく製造中止になるのではないかと報じられています。続きを読...
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Western Digitalが世界初の容量8TBのSDカード・128TBの業務用SSD・16TBの外付けSSDを発表

Western Digitalが、2024年8月5日に開催されるフラッシュメモリのカンファレンスおよび展示イベント「Future of Memory and Storage Conference(FMS2024)」で、世界初となる容量8TB...
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Intelが2年延長保証の対象CPUを発表、クラッシュ多発CPUの無償交換が可能に

第13世代Coreプロセッサーおよび14世代Coreプロセッサーで発生しているクラッシュ問題について、Intelは自社の設計に問題があったことを認めており、一部のCPUの保証期間を2年延長することを表明していました。新たに、保証期間延長の対...
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ついにPCIe 6対応データセンター向けSSDが登場、26GB毎秒を超える爆速読み取り速度を実現

アメリカの半導体企業・Micronが2024年8月5日に、AIワークロードを担うデータセンターでの使用を想定したPCIe 6対応SSDを発表しました。このSSDは、PCIe 5対応SSDのほぼ2倍に相当するシーケンシャル読み取り速度を達成し...
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Samsungが世界最薄のLPDDR5X DRAMの量産を開始、既存の製品より9%薄く耐熱性が21.2%向上

Samsungが従来の製品よりも0.06mm薄い、厚さ0.65mmのLPDDR5X DRAMパッケージの量産を開始しました。続きを読む......
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Intelが「18A」チップ開発は順調と発表、2025年上半期には最初のサードパーティ製品がテープアウトされる見通し

第13~14世代CPUのクラッシュ問題や株価の急落に苦しむIntelが2024年8月6日に、Intel 18Aのプロセスノードの主力製品である「Panther Lake」と「Clearwater Forest」の開発状況を発表し、ファブから...
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AIの消費電力を最大2500分の1に削減する「CRAM」を研究者が実証

メモリセル内で直接計算を行うことにより、データ転送の発生を抑えて、コストを抑えながら高いパフォーマンスを実現するハードウェアデバイスを、ミネソタ大学ツインシティーズの研究者が実証しました。これにより、AIのエネルギー消費量を最大で2500分...
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