ハードウェア,

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HuaweiがHBMチップ開発で中国のファウンドリ武漢新信半導体製造と提携、制裁を回避する体制確立へ

Huaweiは、アメリカからの技術制裁を受けている中、AI研究などに高帯域幅メモリ(HBM)の開発で技術的な自立を目指しています。そのHuaweiが、武漢新芯半導体製造(Wuhan Xinxin)と共同でHBMの開発を進めていることがわかり...
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NVIDIA提訴をフランスの独占禁止当局が準備中との報道、AIインフラ市場独占が逆鱗に触れた可能性

フランスの規制当局が、アメリカの半導体メーカーであるNVIDIAを反競争的行為の疑いで告発する準備を進めていると、ロイターが報じました。具体的な告発の理由は不明ですが、AIインフラの分野をほぼ独占している状況が当局の不興を買っていると指摘さ...
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AIデータセンターの1万5000個のGPUを相互接続する技術をAlibaba Cloudの研究者が発表、NVIDIA技術を捨ててイーサネットを採用

Alibaba Cloudのエンジニア兼研究者であるEnnan Zhai氏が、LLMトレーニング向けデータセンターのGPUをイーサネットで相互接続する方法に関する研究論文を発表しました。この技術は特に、NVIDIAのGPU相互接続プロトコル...
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Appleは「カメラセンサー付きのAirPods」を開発しており2026年までの量産を目指している

Appleがワイヤレスイヤホンの「AirPods」にカメラセンサーを搭載したモデルを開発しており、2026年までの量産開始を目指していると報じられています。続きを読む......
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Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表

Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現す...
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AppleによるマイクロLED開発プロジェクトの中止はマイクロLED産業にどのような影響を与えたのか?

Appleは長年、スマートウォッチ向けマイクロLEDの開発に取り組んできましたが、2024年3月にこのプロジェクトが中止されたことが報じられました。フランスの調査会社であるYole Groupが、AppleがマイクロLED開発から撤退したこ...
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Starlinkがバックパックサイズの「Stalink Mini」を599ドルで販売

Starlinkが従来の製品より小型化したアンテナ「Starlink Mini」を、一部ユーザーに向けてアーリーアクセス版として599ドル(約9万5300円)で販売を開始していることがわかりました。続きを読む......
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パナソニックが警察や現場作業員向けの高耐久性14インチノートPC「TOUGHBOOK 40 Mk2」を発表、Intel Core Ultra 7を積んだ高スペック

パナソニック・コネクト・ノース・アメリカが、堅牢性とモジュール互換性に優れたノートPC「Toughbook 40 Mk2」を発表しました。手袋をしたままでもタッチできる14インチスクリーンや、それぞれ交換可能なバッテリー、ストレージ、RAM...
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ついにIntelが3nm相当のプロセスルール「Intel 3」での大量生産を開始

Intelが「Intel 3」プロセスでの大量生産開始を報告しました。Intel 3プロセスで製造する半導体は前世代のIntel 4と比べて消費電力当たりの処理性能が18%向上しているそうです。続きを読む......
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RISC-Vプロセッサを搭載したノートPC向けマザーボードが登場

モジュール式ノートPCを開発するFrameworkが、ハードウェアメーカーのDeepComputingと協力して「RISC-Vプロセッサを搭載したノートPC向けの交換用マザーボード」を開発したことを発表しました。続きを読む......
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DJIのドローン制限法案がアメリカ下院で可決、上院でも可決されればDJIのドローンは大きな痛手を負うことに

「Countering CCP Drones Act(中国共産党ドローン対策法)」がアメリカの下院で可決されました。この法案が上院でも可決され法律として成立した場合、中国に本社を置くDJIはアメリカでのドローン販売が困難になる可能性がありま...
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128GT/sの超高速通信が可能でPCIe 7.0に対応した光通信デバイスをケイデンスが展示

データレート128GT/sの超高速通信規格「PCIe 7.0」の策定作業が進む中、ケイデンスが128GT/sでの通信が可能なPCIe 7.0対応光通信デバイスのデモ機を展示しました。続きを読む......
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Apple Watch Series 10は前モデルから4mm大きくなり「より薄く大画面に」進化するとのリーク情報

2024年秋の登場が期待されている「Apple Watch Series 10」のデザインについて、以前のモデルと比べて薄型化し、より大型のディスプレイを備えて登場するとの情報が出されました。続きを読む......
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Apple Vision Proを障害者が使うためのアクセシビリティ機能について使用者やAppleスタッフにインタビュー

Apple Vision ProはApple初のゴーグル型ARデバイスで、目線と手の動きで基本操作が可能な一方で、そのほかの操作も可能にするアクセシビリティ機能も充実しています。自身も極度の弱視という視覚障害を抱えているライターのアンドリュ...
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AppleはiPad ProだけでなくiPhone・MacBook Pro・Apple Watchも薄型にリデザインすることを計画している

2024年5月7日、Appleが開催したイベントの中で新型の「iPad Pro」が発表されました。AppleはこのiPad Proを「史上最薄」と宣伝していますが、今後、iPhoneやMacBook Pro、Apple Watchも薄型へと...
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「Qualcomm Snapdragon X」は一体何が新しいのか?

Qualcommの次世代AI PC向けSoC「Snapdragon X」を搭載した最初のノートPCの市場投入を目前に控えた2024年6月13日に、QualcommがSnapdragon Xのアーキテクチャを公開しました。この資料を元に、Sn...
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一部の「Snapdragon X Elite」搭載PCはなんとiPhone 12 miniより低性能なことがベンチマークで示される

Qualcommが開発したArmアーキテクチャ採用のSoC「Snapdragon X Elite」は、Intel・AMDのCPUやApple M2よりも性能が高いとアピールされており、AI性能の高さが特徴の「Copilot+ PC」にも搭載...
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NVIDIA製AI特化チップ「H100」を搭載したシステムがAI処理ベンチマーク「MLPerf Training 4.0」の9つのテストすべてでトップに

複雑になりがちな機械学習のパフォーマンスを標準化するべく設計されたベンチマーク「MLPerf Training」のバージョン4.0が登場し、複数のハードウェアで実行されました。その結果、NVIDIAの高性能GPU「H100」を搭載したシステ...
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Armから「ライセンス違反の製品を破棄せよ」と求められたQualcommが「Armの言い分は不当」と反訴

半導体設計大手のArmは2022年に同じく半導体メーカーのQualcommに対し、「2021年にQualcommが買収したNuviaとArmのライセンス提携のもとで開発された設計を破棄すべき」と主張し訴訟を起こしています。一方のQualco...
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Qualcommに続いてMediaTekがArmベースのWindows向けSoCを開発中との報道

MediaTekはスマートフォン向けSoC業界でQualcommに次ぐ知名度を誇る企業で、スマートフォン向けSoC以外にChromebookやスマートTV向けのチップなども開発しています。そんなMediaTekが、Windows PC向けの...
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