ハードウェア,

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ソフトバンクとIntelが消費電力を最大50%カットできるAI向け積層型DRAMのプロトタイプを2年以内に開発することを目指し「Saimemory」を設立

ソフトバンクとIntelが、消費電力を半分に削減しながら高帯域幅メモリ(HBM)の性能に匹敵するDRAMユニットのプロトタイプを開発する「Saimemory」を設立したことが報道により明らかになりました。続きを読む......
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Huaweiが初のHarmonyOS搭載ノートPCとして「MateBook Fold」「MateBook Pro」を発表

中国の通信機器メーカー・Huawei(華為)は以前から独自OS「HarmonyOS」の開発を進めており、すでにスマートフォンはHarmonyOS搭載端末を展開しています。このたび、新たにHarmonyOS搭載のノートPCとして「HUAWEI...
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トランプ大統領の命令でDJIなど中国のドローンメーカーがアメリカで新モデルを発売できなくなる可能性が浮上

ドローンの世界市場はDJIなど中国のメーカーが優勢で、アメリカのメーカーはやや苦戦を強いられています。こうした状況に一石を投じるかもしれない、アメリカで中国製ドローンを新たに販売することが難しくなるような内容の大統領令にトランプ大統領が署名...
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アメリカの次期スーパーコンピューター「ダウドナ」にDELLとNVIDIAの技術が採用されることが決定

アメリカが開発する次期スーパーコンピューター「Doudna(ダウドナ)」に、DELLの液冷サーバー技術とNVIDIAの次世代GPUアーキテクチャ「Vera Rubin」が採用されることが発表されました。ダウドナは2026年の立ち上げが予定さ...
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初代Macの解像度が512×384ピクセルではなく512×342ピクセルだった理由とは?

AppleのMacintoshシリーズの最初のモデルである「Macintosh 128K」には512×342ピクセルのディスプレイが搭載されていました。なぜアスペクト比4:3の「512×384ピクセル」ではなく中途半端な「512×342ピク...
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マイクロLEDでチップ間の高速通信を実現し省電力かつ大規模なAIデータセンターを構築するべくTSMCとAvicenaが提携

世界最大の半導体製造企業「TSMC」と、カリフォルニア州に拠点を置く光インターコネクト技術の開発企業「Avicena」が提携し、マイクロLEDを用いたチップ間通信システム「LightBundle」向けに最適化した光検出器を開発することが発表...
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ケータイとして初めて絵文字を搭載したJ-PHONEの「DP-211SW」はどういう機種だったのか?

NTTドコモが2025年6月下旬以降発売の機種から、「ドコモ絵文字」の提供を終了することを表明しました。携帯電話でメッセージをやりとりするにあたって表現を豊かにしてくれる絵文字の普及に、ドコモ絵文字は間違いなく貢献していますが、携帯電話で初...
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OpenAIは日常生活で使えるAIデバイスを史上最速で1億台出荷することを目指しており最初のデバイスを2026年末までにリリースか、iPod shuffleと同じくらいコンパクトでエレガントなフォームファクターになるとも

AI企業のOpenAIはAppleの元デザイナーであるジョニー・アイブ氏と協力してAIデバイスを開発中であることを2024年9月に認めており、このつながりで2025年5月にはアイブ氏が立ち上げたAIハードウェア企業の「io」を買収しました。...
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NVIDIAが富士通とQualcommをCPUパートナーに指名、Qualcommはデータセンター市場へ再参入しNVIDIAの技術を活用したデータセンター向けCPUを発売する計画

NVIDIAが、NVIDIA製GPUと他社製CPUを統合する技術「NVLink Fusion」を発表しました。NVLink Fusionの発表に伴いNVIDIAは富士通とQualcommをCPUパートナーとして指名し、両社はAIパフォーマン...
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Appleが中国に依存し取り込まれている実態を暴露する「Apple in China」

Appleに関する報道で知られるビジネスジャーナリストのパトリック・マギー氏が、著書「Apple in China」の中で、Appleのティム・クックCEOがどのようにして中国への依存を深めていったのかを論じました。続きを読む......
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QualcommがPCやゲーム機にWi-Fi 7をもたらす無線プラットフォーム「FastConnect C7700」を発表

Qualcommが、Wi-Fi 7を一般向けのコンピューターや家電製品に拡張するための新しい接続システム「FastConnect C7700」を2025年5月15日に発表しました。FastConnect C7700は、2025年初めに発表さ...
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31万台のHDDを運用するBackblazeがメーカー・モデル別のHDD故障率統計データ2025年第1四半期版を公開

クラウドストレージサービスプロバイダーのBackblazeが、運用している31万2831台のHDDについて、2025年第1四半期(1~3月)におけるメーカー・モデル別の故障率をまとめたデータを公開しました。続きを読む......
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脳波でiPhoneを操作できるようになる可能性、Appleが脳コンピューターインターフェース市場に参入

Appleが脳コンピューターインターフェース(BCI)企業であるSynchronと提携し、頭に脳インプラントを埋め込むことで、ジェスチャーや音声での入力をしなくてもiPhone・iPad・Apple Vision Proを操作できるようにす...
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「Bluetooth 6.1」のコア仕様が発表される、バッテリー消費削減やプライバシー強化など

Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG)が2025年5月6日(火)に「Bluetooth 6.1」のコア仕様を発表しました。今後、Bluetoothのコア仕様は半年ごとに更新される予定で...
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Appleが2027年までに電力効率とカメラ性能を向上させたスマートグラス用チップの量産開始を目指しているとの報道

Appleのシリコン設計チームが同社初のメガネ型デバイス「スマートグラス」の開発に向けて新しいチップの開発に取り組んでいると報じられました。続きを読む......
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SeagateのCCOが「容量100TB超のHDD」を2030年までに発売したい意向を表明

ストレージメーカー・Seagateの最高商務責任者(CCO)を務めるBS・テー氏が、「2030年までに100TB超のHDDを発売することを目指している」と経済メディアのCNBCによるインタビューで語りました。続きを読む......
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Microsoftが13インチに小型化した「Surface Laptop」と12インチの「Surface Pro」を発表

MicrosoftがノートPC「Surface Laptop」とタブレットスタイルでも使える2-in-1 PC「Surface Pro」の新モデルを発表しました。新モデルの特徴はさらに薄くて軽量なところで、Surface Laptopは13...
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「中国がGPUやCPUを偽妊婦に運ばせたり生きたロブスターに紛れ込ませたりして密輸している」というAI企業の主張にNVIDIAが作り話だと猛反発、しかしどちらも事実

チャットAI「Claude」などの開発で知られるAI企業のAnthropicが「中国がCPUやGPUを偽妊婦に運ばせたり生きたロブスターに紛れ込ませたりして密輸している」と公式サイトに記載したことを受けて、NVIDIAが反発の声をあげました...
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RISC-Vプロセッサ内蔵でWi-Fi 6とBluetooth 5による無線通信も可能なSoC「ESP32-C5」が登場、すでに開発ボードが2000円台で入手可能

無線通信対応SoC「ESP32」などの開発で知られるEspressif Systemsが、RISC-VベースのSoC「ESP32-C5」の量産を開始しました。続きを読む......
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TSMCがアリゾナ州に3つ目の工場を建設開始、ラトニック商務長官は「トランプ関税によって1ドルも支払うことなくTSMCの投資を引き出せた」とアピール

2025年4月29日(火)にTSMCのアリゾナ州第3工場の起工式が実施されました。工場は2030年に半導体の製造を開始する予定で、2nmプロセスや1.6nmプロセスで半導体が製造されると目されています。続きを読む......
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