ハードウェア,

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「3Dプリンターのオープンソース設計」が中国企業によって勝手に特許申請されて業界全体が危機に陥っているという指摘

2009年から3Dプリンターの設計と構築を行っているエンジニアのヨゼフ・プルーシャ氏が、自身がオープンソースとして公開したハードウェア設計を無断で特許として承認されたことで、業界の未来が危ぶまれると指摘しています。続きを読む......
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Metaがディスプレイ付きのスマートグラス「Hypernova」を2025年9月に約800ドルで発表するというウワサ

Metaが、ディスプレイを搭載した初のスマートグラス「Hypernova」を2025年9月に発表する予定だと報じられています。このHypernovaは、本格的な拡張現実(AR)グラスの先駆けと位置づけられています。続きを読む......
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Appleは9月にiPhone 17やApple Watch Series 11など合計7つ以上の新製品を発売する予定

Appleは例年9月に新型iPhoneの発表イベントを実施しています。2025年9月には新しいiPhone 17シリーズを含む、合計7つの新製品を発表すると、Apple製品に詳しいメディアの9to5Macがウワサをまとめています。続きを読む...
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「小型デスクトップPCを4台組み合わせてAIクラスタを構築する」という試みの結果は?

大規模なAIモデルを高速に実行するには、大容量のメモリや高性能なプロセッサが必要となります。テクノロジー系YouTuberのジェフ・ギアリング氏はAMDの「Ryzen AI Max+ 395」を搭載したマシンを4台組み合わせてクラスタを構成...
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iPhone 18のカメラ向けイメージセンサー製造はSamsungが担当か、ソニーにはアメリカ工場がないため

Appleがアメリカ国内向けに投資の強化を発表しましたが、この一環として、2026年の発売が見込まれる「iPhone 18」のカメラで使用されるCMOSイメージセンサーは、これまで担当してきたソニーではなく、韓国・Samsungが担当する見...
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毎秒1TBでの超高速通信をサポートする「PCIe 8.0」の暫定仕様が公開される

PC周辺機器の接続規格「PCI Express(PCIe)」の仕様策定団体であるPCI-SIGが、「PCI Express 8.0(PCIe 8.0)」の暫定仕様を2025年8月5日(火)に公開しました。PCIe 8.0では最大1TB/秒で...
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HDDの故障率を実際の運用状況から可視化する「Backblazeメーカー・モデル別統計データ」2025年第2四半期版が公開される

データセンターで数十万台のHDDを常時稼働させているBackblazeは、実際に稼働させたHDDの故障率を数値化して定期的に公開しています。2025年8月5日、2025年第2四半期(4月1日~6月30日)の結果が公開されました。続きを読む....
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Intelは18Aプロセスの製造に苦戦中、仕様を満たすのは2025年夏時点でもまだ10%

Intelは2025年内に18A(1.8nm)プロセスでの半導体量産を開始する計画を進めており、2025年3月には18Aプロセスの初期生産に成功しています。しかし、Intelの製造プロセス事情に詳しい関係者がロイターに語った内容により、18...
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DRAMの価格が2025年5月からわずか1カ月で2倍に上昇し高止まり、中国のCXMTがDDR4の生産を停止しDDR5とHBMに注力するのではないかという憶測

中国の半導体メーカーがハイエンドのDRAMなどの製造に成功する中、中国国内でのAI需要を満たすために一部DRAMの生産を段階的に減らしているのではという憶測が流れており、これがDRAMの価格をわずか1カ月で2倍に上昇させていると報じられてい...
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NVIDIAが正式に「バックドアなし・キルスイッチなし・スパイウェアなし」を宣言、一方でトランプ政権は半導体の追跡手段を検討中

中国当局が「NVIDIAのGPUにバックドアが仕込まれている」と主張していた件について、NVIDIAが「バックドアもキルスイッチもスパイウェアもあり得ない」と否定するコメントを発表しました。一方で、トランプ政権がAI半導体を追跡するためのソ...
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中国当局が「NVIDIAのGPUにバックドアが仕込まれている」と主張

中国のサイバーセキュリティ規制当局がNVIDIAに対し、同社のAIチップに関するセキュリティ上の懸念を理由に説明を求めました。当局は、NVIDIAの中国市場向けチップ「H20」に、位置追跡や遠隔でのシャットダウンが可能な「バックドア」が存在...
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中国で国内に存在しないはずのAIチップ「H100」や「A100」の修理サービスが急増、アメリカの規制をすり抜けて流通している可能性

中国への輸出が禁止されているNVIDIA製の高性能AI向け半導体「H100」等の修理サービスが、どういうわけか中国で誕生し始めています。ロイターの調べによると、約10社がすでに取り扱いを始めているとのことです。続きを読む......
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「アメリカ産TSMC半導体は5~20%高価」とAMDのリサ・スーCEOが明かす

AMDのリサ・スーCEOが、台湾を拠点とする半導体製造企業TSMCのアリゾナ工場が「台湾と比べて割高になる」と指摘しました。ただ、サプライチェーンを多様化することのメリットもあるといいます。続きを読む......
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Appleが月額約3000円でApple製品を最大3台まで補償する「AppleCare One」を発表、バッテリー交換や過失による損傷の修理に対応

Appleが複数のApple製品を1つのプランでカバーする新しい補償プラン「AppleCare One」を発表しました。月額は19.99ドル(約2900円)で、iPhone・iPad・Mac・Apple Watchなどの落下や液体こぼれに対...
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初めての5G対応モデルが加わった「Surface Laptop」第7世代をMicrosoftが発表

Microsoftが、ビジネスユーザーからずっと求められてきたという、5G接続用のモデムを内蔵したモデルを含む新しい「Surface Laptop」を発表しました。Surface Laptopとしては第7世代にあたり、画面サイズは15インチ...
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Amazonが手首に付けるAIデバイス「Bee」スタートアップを買収

Amazonが、腕に装着するAIデバイス「Bee」を開発するスタートアップを買収したことがわかりました。Beeは、1日中会話を聞いて要約や文字起こしをしてくれるデバイスです。続きを読む......
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AMDがVRAM容量32GBのAI処理特化グラボ「Radeon AI PRO R9700」を発売予定、GeForce RTX 5080を超えるAI処理性能

AMDがAI処理に最適化したワークステーション向けGPU「Radeon AI PRO R9700」の概要を2025年7月17日(木)に発表しました。Radeon AI PRO R9700は32GBものVRAMを搭載しており、GeForce ...
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AMDがモンスター級CPU「Ryzen Threadripper PRO 9000 WX」シリーズの詳細を発表、Zen 5採用&最大96コア・192スレッドでIntel Xeonを打ち負かしAI性能の高さをアピール

AMDがワークステーション向けCPU「Ryzen Threadripper PRO 9000 WX」の詳細を2025年7月17日(木)に発表しました。最上位モデルの「Ryzen Threadripper PRO 9995WX」はIntelの...
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NVIDIAやAMDの中国向けAIチップが販売再開へ、トランプ政権がこれまでの姿勢を覆しAI向け半導体の規制を緩和か

アメリカ政府は2022年に中国へのAIチップ輸出規制を命じており、大手半導体メーカーのNVIDIAは規制を回避して中国専用に処理能力を落とした新しいAIチップ「H20」を開発するなどの対応を迫られました。2025年4月にはH20の販売にもラ...
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Intel第8~11世代CPU&GIGABYTE製マザーボードの組み合わせに不具合発生の可能性あり、修正パッチが配布される

Intel第8~11世代CPU向けチップセットを搭載した古いGIGABYTE製マザーボードにメモリ破損の脆弱(ぜいじゃく)性があることが分かり、GIGABYTEが修正パッチを配布しました。該当するマザーボードを所持している人はBIOSアップ...
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